Açıklama
Bakon BK8860 BGA Rework Profesyonel Chipset Tamir İstasyonu, hassas sıcaklık kontrolü ve verimli ısı transferi sağlayan Yeni Nesil İleri Teknoloji Yüksek Kaliteli bir lehimleme istasyonudur. Bakon BK8860 BGA Rework Profesyonel Chipset Tamir İstasyonu, Savunma Sanayi ve Hasas Elektronik Bileşenler için Kusursuz İleri Seviye bir performansa Sahiptir. Bakon BK8860 BGA Rework Profesyonel Chipset Tamir İstasyonu, Muadil Markalara göre çok avantajlı fiyat, kalite ve performans sunar. Bakon BK8860 BGA Rework Profesyonel Chipset Tamir İstasyonu, Bakon BK8860 Profesyonel Chipset, GPU ve Anakart Tamir SistemiLaptop anakart tamiri, GPU değişimi, CPU rework, chipset sökme/takma ve profesyonel BGA işlemleri için geliştirilen Bakon BK8860, yüksek hassasiyetli sıcaklık kontrolü ve gelişmiş IR ısıtma teknolojisi ile profesyonel teknik servislerin ihtiyaçlarına özel tasarlanmıştır.Üç bölgeli bağımsız ısıtma sistemi sayesinde PCB yüzeyinde dengeli ısı dağılımı sağlar, kart deformasyon riskini minimuma indirir ve hassas BGA işlemlerinde güvenli çalışma sunar.7” endüstriyel dokunmatik ekran, PID kontrollü sıcaklık yönetimi, lazer hizalama sistemi ve çok profilli çalışma yapısı sayesinde profesyonel seviyede tamir süreçleri oluşturabilirsiniz.Öne Çıkan Avantajlar✔3 Bölgeli Profesyonel Isıtma Sistemi✔Geniş Alanlı IR Ön Isıtma Teknolojisi✔±3°C Hassas Sıcaklık Kontrolü✔7” Dokunmatik Endüstriyel Kontrol Ekranı✔PID Kontrollü Akıllı Isı Yönetimi✔8 Kademeli Programlanabilir Sıcaklık Eğrisi✔30 Adede Kadar Profil Hafızası✔Lazer Hizalama Sistemi✔Profesyonel PCB Sabitleme Platformu✔Harici Sıcaklık Ölçüm Desteği✔Manuel Vakumlu BGA Sökme Sistemi✔Acil Stop ve Aşırı Isı Koruma SistemiProfesyonel Teknik Servisler İçin TasarlandıBakon BK8860;✔Laptop anakart tamiri✔Ekran kartı GPU değişimi✔Oyun konsolu tamiri✔Endüstriyel elektronik kart onarımı✔CPU / PCH / chipset rework işlemleri✔BGA reballing uygulamalarıiçin yüksek performanslı profesyonel çözüm sunar.Gelişmiş IR Isıtma Teknolojisi375 × 285 mm geniş IR ön ısıtma alanı sayesinde PCB yüzeyine homojen ısı dağılımı uygulanır. Bu yapı:PCB eğilmesini azaltırKatman ayrılma riskini düşürürDaha güvenli BGA sökme işlemi sağlarProfesyonel reflow profili oluştururAkıllı PID Sıcaklık Kontrol SistemiBK8860’da kullanılan PID kontrollü sıcaklık sistemi:Gerçek zamanlı sıcaklık takibiStabil sıcaklık yönetimiHassas ısı geçişleriKontrollü soğutmaSıcaklık eğrisi analizisağlayarak profesyonel seviyede işlem kalitesi oluşturur.Teknik ÖzelliklerBakon BK8860; 3 bölgeli ısıtma yapısı, otomatik PID kontrol sistemi, lazer hizalama ve 7” dokunmatik endüstriyel LCD ekranı ile profesyonel BGA rework uygulamaları için geliştirilmiştir.5KW MaxToplam Güç3 BölgeIsıtma Sistemi7” LCDDokunmatik Ekran30 AdetProfil HafızasıGenel Teknik ÖzelliklerMarkaBakonModelBK8860Güç GirişiAC220V ±10% / 50-60HzToplam Güç5KW MaxÜst Isıtıcı Gücü0.8KWAlt Isıtıcı Gücü1.2KWIR Isıtma Gücü2.7KWMaksimum PCB Boyutu410 × 370 mmMinimum PCB Boyutu10 × 10 mmUygun Çip Boyutu10 × 10 mm – 40 × 40 mmIR Isıtma Alanı375 × 285 mmKontrol SistemiOtomatik PIDEkran7” Dokunmatik Endüstriyel LCDHizalama SistemiLazer HizalamaVakum SistemiManuelSıcaklık Hassasiyeti±3°CProfil Hafızası30 AdetÖlçüler635 × 620 × 655 mmAğırlık43.5 KGGaranti36 AyKutu İçeriğiBakon BK8860 BGA Rework İstasyonuProfesyonel 3 bölgeli BGA rework sistemiPCB Sabitleme AparatlarıAyarlanabilir PCB tutucu ve sabitleme ekipmanlarıManuel Vakum SistemiBGA sökme işlemleri için vakum aparatıSıcaklık SensörüHarici sıcaklık ölçüm probuGüç KablosuGüç bağlantı kablosuKullanım KılavuzuÜrün kullanım dokümantasyonuKutu içeriği üretici tarafından haber verilmeksizin değiştirilebilir.Uygulama AlanlarıBakon BK8860, laptop anakart, ekran kartı GPU, CPU/PCH/chipset ve endüstriyel elektronik kart onarımları için geliştirilmiş profesyonel BGA rework istasyonudur. Üç bölgeli bağımsız ısıtma sistemi, geniş IR ön ısıtma alanı ve PID kontrollü sıcaklık yönetimi sayesinde; BGA sökme-takma, chipset değişimi, GPU rework, oyun konsolu tamiri ve BGA reballing işlemlerinde güvenli, kontrollü ve yüksek performanslı kullanım sunar…
